长鑫科技迎来上市首秀。
今日，国产存储龙头企业长鑫科技(688825)正式登陆A股科创板，开盘价报49.5元/股，相较于发行价（8.66元/股）涨幅高达471.59%，总市值达3.31万亿元。据此前公告，网上摇号中签号码共有770.22万个，每个中签号码只能认购500股长鑫科技A股股票，以开盘价计算，中一签盈利达20420元。
展望后市，有券商机构指出，长鑫科技手握设计与制造全链条能力，正处于“周期反转+份额提升”的业绩爆发期，乐观情境下，总市值或能看到4万亿元。但也有机构提示称，全球存储行业具有3—4年的周期性规律，二级市场追高仍需谨慎。
长鑫大涨471.59%
7月27日，长鑫科技正式登陆A股科创板，受到资金追捧，开盘暴涨471.59%，报49.5元/股，总市值达3.31万亿元，位列A股第一位。
长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业。该公司主营DRAM产品的研发、设计、生产及销售，可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案。
长鑫科技采取“跳代研发”策略，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，主要客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等头部厂商。
根据Omdia数据，按照产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额为7.67%；基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。
在技术研发层面，长鑫科技构建了覆盖芯片设计、制程工艺、封装测试的全链条研发体系，突破了存储芯片架构设计、10nm级制程优化、良率提升等多项核心技术，部分产品性能已接近国际主流水平。
业绩方面，长鑫科技2023—2025年分别实现营收90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元；归母净利润-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元。根据公司预计，2026年1—6月营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
中泰证券表示，受益于DRAM价格的持续上涨，长鑫科技2026年的业绩有望爆发。
长鑫科技在招股说明书中称，2025年下半年以来，受人工智能发展带来的DRAM需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，成为公司产品单价和毛利率提升以及业绩增长的重要原因之一，但未来人工智能发展对DRAM市场需求存在不确定性。
“从长期行业历史规律来看，DRAM行业具备强周期、高波动的特点，当前DRAM产品价格处于高位，支撑产品价格上涨的需求端及供给端因素仍在动态变化中，价格的持续大幅上涨不具备可持续性。”长鑫科技称。
后市怎么走？
目前市场对长鑫科技上市之后的走势仍存在一定的分歧。
华西证券在研究报告中指出，长鑫科技上市将彻底改写A股半导体板块估值逻辑，填补A股DRAM制造标的空白，结束存储板块“只有设计、无制造龙头”的估值失衡，中性预期上市后稳定市值2万亿元至3万亿元，乐观情境甚至能看到4万亿元。
国金证券表示，每轮存储大周期（2008年、2016年等）的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和存储器价值量的提升，推动存储器市场规模上升一个台阶，随着AI驱动需求提升，当下我们走在新一轮存储大周期的起点，看好模型和应用落地后对存储需求长期且大量的拉动。
国金证券进一步指出，政策红利与需求量价齐升的共振，不仅推动全球DRAM市场规模持续攀升，更在技术迭代与国产替代的双重逻辑下，为长鑫科技等本土企业打开了广阔的成长空间。随着产能规模的持续提升与产品结构的优化升级，公司有望深度受益于行业扩容红利，进一步巩固其在全球DRAM市场中的地位。
东北证券认为，美光科技、SK海力士对应2027年PE分别为7.51倍和7.94倍，但长鑫科技处于份额快速提升阶段（远期份额预计达30%左右），给予成长溢价，按10—15倍PE，剔除少数股东损益后，对应归母净利润口径市值约2.85万亿元至4.27万亿元。
另有机构指出，长鑫存储上市不只是一个IPO事件，更是中国半导体“国产自主”从概念走向商业落地的里程碑。本土存储及先进逻辑供应商逐步满足国内云服务商生成式AI需求，对国产半导体供应链构成积极利好——覆盖晶圆代工、半导体设备、材料、零部件、IP及芯片设计各环节。
长鑫科技在招股书中表示，公司本次发行上市能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展。
但也有机构提示称，全球存储行业具有3—4年的周期性规律，当前或处于景气高点，二级市场追高仍需谨慎。
排版：罗晓霞
校对：许欣
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